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| 山东淄博等直径硅碳棒厂家的缺陷检测方法 |
针对锻造等直径硅碳棒在生产过程中出现的缺陷形式及表现特征，在实际生产中缺陷主要的检测方法有目测法、低倍切片检测法、无损超声波探伤检测法。
目测法
在实际生产中，等直径硅碳棒产生的表面裂纹、端部劈裂、粉碎性破坏等缺陷，一般通过目测即可发现。通过目测及时发现等直径硅碳棒缺陷，以避免锻造毛坯进人加工工序是非常必要的检测手段，另外通过及时发现等直径硅碳棒缺陷及进行原因分析，有助于提高等直径硅碳棒的生产合格率，避免材料浪费。低倍切片检测法
低倍切片检查是一个方便快捷检测钥棒组织均匀性的方法。具体的检测方法是，在锻造钥棒长度方向上截断一5一10 mm厚度的坯料试样，然后将试样大面用磨床磨光，表面粗糙度达到RaO. 8以上，将磨光后的试样用王水进行腐蚀，观察其低倍组织形态。为了验证低倍切片检测的准确性，分别在低倍观察到粗晶和细晶区域分别取样进行金相分析，分析结果显示与低倍检测是一致的。
图8等直径硅碳棒晶粒不均匀的低倍检测与金相分析无损超声波探伤检测法无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能、不伤害被检测对象内部组织的前提下，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法，超声波检测亦是其中的一种方法。无损检测一般均通过人为加工或预埋一定形状的平底孔、V型槽等(以下统称为人工缺陷)，用以模拟材料中常见的缺陷形式，以用来调整检测参数，验证检测效果。www.sdzygw.com
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