测量口径为80 mm的反应烧结硅碳棒反射镜的初始面形，保存测量结果并选取、标定一固定母线作为参考母线。之后在单轴抛光机上用W7丸片对反射镜上某一固定区域进行定点抛光，加工时间为60 mini。抛光结束后，重新测定反射镜表面面形，根据标定提取出相同位置的母线数据，把结果与之前的母线数据做差，以此获得实际去除量。更换不同型号的丸片后，再重复上述步骤，分别测定不同丸片加工条件下的实际去除量。在每次更换丸片前，测量上道丸片加工的工件表面粗糙度。去除率实验结果按照上述去除率的实验过程，最终获得了去除率的实验值。通过与理论值的比较，获得如图3所示的实验结果。图中菱形标识所在曲线为理论值(上方)，星形标识所在曲线为实验值(下方)，虚线为实验值的三次多项式拟合曲线。图3不同规格的丸片去除率曲线通过理论与实验综合分析可得出:
  随着硅碳棒磨料粒度的增加，其对应的去除率呈现非线性增长趋势。理论值与实验值的大体趋势相同。
  在加工过程中实际检测的接触面积随机性较大，并且由于实际丸片表面微观形状复杂，很难完全用理论模拟，只能在一定程度上逼近。在理论曲线中，硅碳棒磨料压人深度为最大压入深度，而在实际情况中，会有大量硅碳棒磨料并未达到最大压入深度，所以实际测量的去除量要比理论模拟值稍小。
  从理论模拟的结果看，虽然实际值与理论值有差异，但都控制在同一数量级内。偏差的出现不仅是因为有压人深度的影响，其他对去除率有影响的实际因素也较多。在理论模型中只考虑了丸片所受压力、速度、硅碳棒磨料浓度等主要因素，其他不可预知因素也会造成实际值与理论值偏差的出现。www.sdzygw.com