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不锈钢基板大功率密度厚膜电热元件研究现状
    大功率厚膜混合电路中,热量的产生以及由此而引起的温升一般是有害的。人们一直在努力优化元件设计和电路设计,特别是选用高导热基板材料以加速热量的传导从而降低元器件的温升。但是,厚膜电路设计与生产的诸多优势使得人们对利用厚膜电路产生的热量及其传导规律来设计与制备厚膜电热元件产生了极大的兴趣。事实上,大功率厚膜混合电路热量的产生和传导等基本理论和实践经验使得人们可轻易地设计出厚膜电路式电热元件,但是由于电热元件的使用性能要求比较苛刻,如机械性能、耐热冲击、热效率、功率密度、电阻温度系数、使用寿命等,使得该新概念电热元件的研究很长时间未有实质性的突破。近年来,随着材料技术的不断创新,人们系统地研究基板选材、介质浆料、电阻浆料等相关材料的成分、性能,该技术取得了重大突破。如今千瓦级不锈钢基板厚膜电热元件已成功应用于工业电器、家用电器等众多领域。厚膜电路式电热元件集微电子技术与新材料技术与一身,涉及黑色金属、贵金属、玻璃陶瓷、高分子等诸多材料。本文通过总结目前国际上不锈钢基板厚膜电路式电热元件及相关材料的研究与开发现状,以引起我国微电子学和材料学界对开展该类电热元。介绍了基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状,并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述,包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求,以及电热元件的制备工艺;最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题。
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